Унутраны святлодыёд SMDУ цяперашні час экраны з'яўляюцца дамінуючай сілай у тэхналогіях дысплеяў для памяшканняў, у прыватнасці, разнавіднасці з невялікім крокам, якія з'яўляюцца неад'емнай часткай такіх устаноў, як канферэнц-залы і цэнтры кіравання.Першапачаткова гэтыя экраны працуюць бездакорна, але з часам могуць узнікнуць такія праблемы, як няспраўнасць лямпаў.Акрамя натуральнага зносу, да пашкоджання могуць прывесці такія фактары, як выпадковыя ўдары або няправільнае абыходжанне падчас мантажу.Вільготнае асяроддзе яшчэ больш павялічвае рызыку пашкоджання.
Для гэтыхунутраныя святлодыёдныя экраны малога кроку, строгая праверка неабходная як мінімум праз шэсць месяцаў, каб пераканацца ў іх цэласнасці.Адна з найважнейшых задач дляВытворцы святлодыёдных экранаўліквідуе пашкоджанні, выкліканыя вільгаццю, пылам і фізічнымі ўздзеяннямі, адначасова павялічваючы даўгавечнасць прадукту і мінімізуючы выдаткі на тэхнічнае абслугоўванне.Укараненне тэхналогіі GOB (Glue On Board) прапануе перспектыўнае рашэнне.
Гэты інавацыйны падыход прадугледжвае нанясенне пласта клею на дошку лямпы пасля ўсёабдымнага 72-гадзіннага працэсу старэння.Гэта не толькі абараняе цокаль лямпы ад вільгаці, але і абараняе экран ад фізічных пашкоджанняў.У той час як стандартныя ўнутраныя святлодыёдныя экраны звычайна маюцьАцэнка IP40, тэхналогія GOB значна павышае іх магчымасці абароны ад пранікнення без рэзкага павелічэння выдаткаў, добра адпавядаючы чаканням рынку і магчымасці вытворчасці.
Не забываецца і пра даўгавечнасць друкаванай платы.Ён захоўвае свае надзейныя тры працэсы абароны ад фарбы.Паляпшэнні ўключаюць распыленне тыльнага боку друкаванай платы для павышэння ўзроўню абароны і нанясенне пакрыцця на паверхню мікрасхемы для абароны кампанентаў інтэгральнай схемы прывада ад паломкі.Гэты комплексны падыход гарантуе, што як пярэдняя, так і задняя часткі святлодыёдных экранаў добра абаронены, падаўжаючы іх тэрмін службы і надзейнасць.
Час публікацыі: 6 чэрвеня 2024 г
